Über 30 Jahre erfolgreiche Tätigkeit auf den Gebieten
- Optische Interferenz- und Laserspektroskopie
- Design und Realisierung von Komponenten der optischen Nachrichtentechnik (Faseroptik, Sende- und Empfangsmodule, parallele Optik, bidirektionale Übertragung)
- Aufbau- und Verbindungstechnik von elektronischen hybriden Mikrosystemen
- Entwicklung von Meßtechnik für Produktbeurteilung als auch Prozessüberwachung
- Leitung von internationalen Projekten (mehr als 10 nat. und int. Projekte)
- Patentanalyse und –management
- Konkurrenz- und Technologieanalysen
Veröffentlichungen
- Zusammenfassender Buchbeitrag: „Optische Aufbau- und Verbindungstechniken“, J.-R. Kropp Kap.13 in „Handbuch der Kommunikationstechnik“, Springer- Verlag, Hrsg. E.Voges, K. Petermann, S. 442- 460, 2002, ISBN 3-540-67213-3.
- über 35 Fachveröffentlichungen
Patente
- Erfinder von erteilten Patenten von mehr als 40 Patentfamilien, die heute genutzt werden von den Firmen Siemens AG, Infineon AG, Finisar Corp., Avago Technologies Ltd., eGtran Corp.
Öffentlich geförderte Projekte
- HOLICS, „Hierarchical Optical Interconnects for Computer Systems“, (EC ESPRIT III Project 6276, 1992-1994)
- „Photonische Baugruppen für mehrfach parallele Verbindungen“ (BMBF Photonik II, 1994-1997)
- „Integrierter optischer Netzschalter mit Faserankopplung“ (BMBF Photonik II, 1994-1997)
- Mokom, „Modulkomponenten für die optische On-Board und Inter-Board Übertragung“ (BMBF, Optosys, 1998-2002)
- SCIEurope, „Scalable Coherent Interface for Europe“ (EC ESPRIT Project 25257, 1998-2001)
- NanoKomp, „Nanokomposite und Fertigungstechnik für optische Wellenleiterkomponenten“, (BMBF, MaTech, 1999-2000)
- ParOp10, „Modultechnik für parallele optische Datenübertragung mit 10GBit/s pro Kanal“, (BMBF, Optosys, 2000-2003)
- NegIT, „New Generation Interconnect Technology“, (BMBF, Mikrosystemtechnik 2000+, 2003)
- Future Board, „Zweidimensionales optisches Modul mit Ankopplung an eine opto-elektrische Leiterplatte“, (BMBF, Mikrosysteme, 2005),