- Konzeptentwicklung von optischen und elektronischen Aufbauten und Mikrosystemen z.B. im Bereich
- Optischer Nachrichtentechnik
- Sensorik
- Medizintechnik
- FEM-Simulation von Bauteilen wie z.B. thermische Modeling für die Abführung von Verlustleistung, Modeling von mechanischen Spannungen, von elektro-magnetischen Feldern, und anderen multi-physikalischen Bauteilbelastungen.
- Optimierung der Konstruktion, zum Beispiel in Bezug auf Temperaturmanagement und Reduzierung von mechanischen Spannungen
- Einführung von neuen Aufbau- und Verbindungsprozessen in die Fertigung
- Einsatz von waferbasierten Fertigungsverfahren für die hybride Mikromontage
