Bei dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) wird in Zusammenarbeit mit dem European Photonics Industry Consortium (EPIC) dem OpTecBB und dem PhotonicNet ein spezieller internationaler Workshop zum Photonic Packaging durchgeführt. Hier treffen sich Experten der Optoelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik zu einem Austausch über aktuelle Fragestellungen und Technologien. Im ersten Teil des Workshops berichten verschiedene Firmen über Fertigungsdienstleistungen auf diesem Gebiet. InBeCon GmbH berichtet zusammen mit der Firma ArgoTech a.s. aus Tschechien über „Volume production of single mode micro-optical components with wafer-level assembly“. Dieses Fertigungsverfahren erlaubt eine hochpräzise Montage von optischen oder elektronischen Komponenten mit µm-Genauigkeit unter Nutzung von waferbasierten Technologien aus der Halbleitertechnik.

http://www.izm.fraunhofer.de/en/news_events/events/photonic-packaging-workshop.html