Fachvortrag von InBeCon auf dem Photonic Packaging Workshop des FhG IZM, 10.9 – 11.9.2014

Bei dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) wird in Zusammenarbeit mit dem European Photonics Industry Consortium (EPIC) dem OpTecBB und dem PhotonicNet ein spezieller internationaler Workshop zum Photonic Packaging durchgeführt. Hier treffen sich Experten der Optoelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik zu einem Austausch über aktuelle Fragestellungen und Technologien. Im ersten Teil des Workshops berichten verschiedene Firmen über Fertigungsdienstleistungen auf diesem Gebiet. InBeCon GmbH berichtet zusammen mit der Firma ArgoTech a.s. aus Tschechien über „Volume production of single mode micro-optical components with wafer-level assembly“. Dieses Fertigungsverfahren erlaubt eine hochpräzise Montage von optischen oder elektronischen Komponenten mit µm-Genauigkeit unter Nutzung von waferbasierten Technologien aus der Halbleitertechnik.

http://www.izm.fraunhofer.de/en/news_events/events/photonic-packaging-workshop.html

InBeCon präsentiert auf der Sensor+Test in Nürnberg, 3.6. – 5.6.2014

Die SENSOR+TEST ist ein weltweit führendes Forum für Sensorik, Mess- und Prüftechnik auf dem sich unter anderem führende Sensor-Hersteller präsentieren sowie neue Technologien zu Sensoren aber auch zu den benötigten Aufbau- und Verbindungstechniken diskutiert werden. InBeCon GmbH präsentierte sich zusammen mit anderen Firmen auf einem Gemeinschaftsstand des Netzwerks „Schützen und Veredeln von Oberflächen“. Auf der gut besuchten internationalen Messe wurden von InBeCon hochpräzise, mikro-optische Bauteile vorgestellt und es konnten interessante neue Kontakte geknüpft werden.

http://www.sensor-test.de/willkommen-bei-der-messtechnik-messe-sensor-test-2014/

sensor+test-2014

 

 

Comsol Multiphysics Workshop in Berlin, 6.5.2014

Im Rahmen eines Workshops über die Möglichkeiten der FEM-Simulationen mit der Software Comsol stellte die InBeCon GmbH ausgewählte Simulationsergebnisse aus der eigenen Entwicklungsarbeit vor. InBeCon ist ein zertifizierter Consulting Partner von Comsol und bietet speziell für Fragestellungen aus der Mikrosystemtechnik und Optoelektronik entsprechende Simulationen als Dienstleistung an.

http://www.comsol.de/

 

Das ZIM- Netzwerk „Schützen und Veredeln von Oberflächen“ nun mit Beteiligung von InBeCon, April 2014

In der Aufbau- und Verbindungstechnik von Komponenten der Mikrosystemtechnik beeinflussen die verschiedenen Oberflächeneigenschaften sehr wesentlich sowohl die Verarbeitung als auch die Produkteigenschaften. Die InBeCon GmbH beteiligt sich daher aktiv an dem Netzwerk „Schützen und Veredeln von Oberflächen“, welches an der Technischen Hochschule Wildau von der Forschungsgruppe Photonik, Laser- und Plasmatechnologien von Prof. Dr. Sigurd Schrader koordiniert wird.

http://www.th-wildau.de/index.php?id=5724

InBeCon ist Mitglied im OptecBB,  November 2012:

Jörg-R. Kropp, der Geschäftsführer von InBeCon GmbH, war schon seit der Gründung des OptecBB, dem Kompetenznetz für optische Technologien in Berlin und Brandenburg, im Jahre 2000 kontinuierlich aktiv bei der Entwicklung der diversen Aktivitäten beteiligt. Nun ist auch InBeCon GmbH im November 2012 offiziell Mitglied im OptecBB geworden.
Optec-Berlin-Brandenburg (OpTecBB) e.V. ist das Kompetenznetz für Optische Technologien und Mikrosystemtechnik in den Ländern Berlin und Brandenburg. OpTecBB e.V. Etwa 70 Firmen und 30 Hochschulen und Institute ermöglichen eine effektive Entwicklung durch einen intensiven Informationsaustausch und die Nutzung der modernsten Technologien.
www.optecbb.de

Beratung für das Projekt „All Silicon Micro Fuel Cell“, August 2011:

InBeCon ist als Berater in den projektbegleitenden Ausschuß des IGF-Vorhabens „Entwicklung einer siliziumbasierten Mikro-PEM Brennstoffzelle mit nanostrukturierten protonenleitenden Kanälen“ (All Silicon Micro Fuel Cell) benannt worden und begleitet das Projekt in der Realisierungsphase bis 2014.

http://www.zbt-duisburg.de/fileadmin/user_upload/01-aktuell/06-veranstaltungen/AiF_BZ-Allianz_2013/p05-_Si-Mikro_PEM.pdf