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InBeCon contributes to the Photonic Packaging Workshop organized by the Fraunhofer Institut, September 9 – 10, 2014

The Fraunhofer Institut for Reliability and Microintegration (IZM) organized an international workshop about photonic packaging in collaboration with the European Photonics Industry Consortium (EPIC), the OpTecBB and the PhotonicNet. It was a Forum for experts who focus on effective manufacturing strategies in Europe and automated assembly technologies for optoelectronic and photonic integration on the board, package and device levels. InBeCon GmbH presented together with the company ArgoTech a.s. about „Volume production of single mode micro-optical components with wafer-level assembly“. This production line applies wafer-level technologies from semiconductor production to the volume assembly of opto-electronic components with accuracy of about 1µm.

http://www.izm.fraunhofer.de/en/news_events/events/photonic-packaging-workshop.html

Fachvortrag von InBeCon auf dem Photonic Packaging Workshop des FhG IZM, 10.9 – 11.9.2014

Bei dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) wird in Zusammenarbeit mit dem European Photonics Industry Consortium (EPIC) dem OpTecBB und dem PhotonicNet ein spezieller internationaler Workshop zum Photonic Packaging durchgeführt. Hier treffen sich Experten der Optoelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik zu einem Austausch über aktuelle Fragestellungen und Technologien. Im ersten Teil des Workshops berichten verschiedene Firmen über Fertigungsdienstleistungen auf diesem Gebiet. InBeCon GmbH berichtet zusammen mit der Firma ArgoTech a.s. aus Tschechien über „Volume production of single mode micro-optical components with wafer-level assembly“. Dieses Fertigungsverfahren erlaubt eine hochpräzise Montage von optischen oder elektronischen Komponenten mit µm-Genauigkeit unter Nutzung von waferbasierten Technologien aus der Halbleitertechnik.

http://www.izm.fraunhofer.de/en/news_events/events/photonic-packaging-workshop.html

SensorTest fair in Nuernberg, June 3 – 5, with attendance by InBeCon GmbH

SENSOR+TEST is the leading forum for sensors, measuring and testing technologies worldwide. The trade fair with about 575 exhibitors from 28 nations imposingly presents the entire spectrum of measuring and testing system expertise from sensors to computers. New components are discussed, as well as the latest assembly and manufacturing technologies for new designs. InBeCon GmbH presented together with other partners of the network „Schützen und Veredeln von Oberflächen“. High precision micro-optical components were presented as examples of the various development activities of InBeCon GmbH. Several new contacts were established at the well-attended fair.

http://www.sensor-test.de/willkommen-bei-der-messtechnik-messe-sensor-test-2014/

sensor+test-2014

InBeCon präsentiert auf der Sensor+Test in Nürnberg, 3.6. – 5.6.2014

Die SENSOR+TEST ist ein weltweit führendes Forum für Sensorik, Mess- und Prüftechnik auf dem sich unter anderem führende Sensor-Hersteller präsentieren sowie neue Technologien zu Sensoren aber auch zu den benötigten Aufbau- und Verbindungstechniken diskutiert werden. InBeCon GmbH präsentierte sich zusammen mit anderen Firmen auf einem Gemeinschaftsstand des Netzwerks „Schützen und Veredeln von Oberflächen“. Auf der gut besuchten internationalen Messe wurden von InBeCon hochpräzise, mikro-optische Bauteile vorgestellt und es konnten interessante neue Kontakte geknüpft werden.

http://www.sensor-test.de/willkommen-bei-der-messtechnik-messe-sensor-test-2014/

sensor+test-2014

 

 

Comsol Multiphysics Workshop in Berlin, 6.5.2014

Im Rahmen eines Workshops über die Möglichkeiten der FEM-Simulationen mit der Software Comsol stellte die InBeCon GmbH ausgewählte Simulationsergebnisse aus der eigenen Entwicklungsarbeit vor. InBeCon ist ein zertifizierter Consulting Partner von Comsol und bietet speziell für Fragestellungen aus der Mikrosystemtechnik und Optoelektronik entsprechende Simulationen als Dienstleistung an.

http://www.comsol.de/

 

Das ZIM- Netzwerk „Schützen und Veredeln von Oberflächen“ nun mit Beteiligung von InBeCon, April 2014

In der Aufbau- und Verbindungstechnik von Komponenten der Mikrosystemtechnik beeinflussen die verschiedenen Oberflächeneigenschaften sehr wesentlich sowohl die Verarbeitung als auch die Produkteigenschaften. Die InBeCon GmbH beteiligt sich daher aktiv an dem Netzwerk „Schützen und Veredeln von Oberflächen“, welches an der Technischen Hochschule Wildau von der Forschungsgruppe Photonik, Laser- und Plasmatechnologien von Prof. Dr. Sigurd Schrader koordiniert wird.

http://www.th-wildau.de/index.php?id=5724

The ZIM-Network „Schützen und Veredeln von Oberflächen“ has InBeCon GmbH as a new network partner, April 2014

The various properties of surfaces have a large impact on the assembly and production of optical-electronic and micro-system components as well as on the product characteristics. Therefore InBeCon GmbH is participating actively in the BMBF-funded network „Schützen und Veredeln von Oberflächen“ which is coordinated by Prof. Sigurd Schrader of the department “Photonics, Laser- and Plasmatechnologies” of the University Wildau.

http://www.th-wildau.de/index.php?id=5724